Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) gavo kelis užsakymus savo 3 nanometrų (3 nm) lustų gamybos technologijai, teigiama Taivano žiniasklaidos pranešime. TSMC ketina padidinti savo 3 nm gamybą per dabartinį šių metų pusmetį, o ši technologija atsidūrė ginčų centre šio mėnesio pradžioje, kai buvo pranešta, kad gamybos procesas vėluos dėl „Intel“ gaminių dizaino pakeitimų. TSMC paneigė pranešimą ir pareiškė, kad jos proceso technologijos vystosi taip, kaip planuota, o dabar Taivano leidinys „DigiTimes“ praneša, kad bendrovė įsigijo užsakymų iš kelių skirtingų įmonių, kad gamintų savo produktus naudodama pažangias technologijas.

Kaip rašoma Taivano spaudoje, didelės technologijų įmonės renkasi TSMC 3 nm procesą

ataskaita iš „DigiTimes“. Jis cituoja šaltinius integrinių grandynų projektavimo įmonėje, norėdamas pasidalinti informacija apie užsakymus, kuriuos TSMC galėjo gauti dėl 3 nm proceso. Lustų gamintojai savo naujoms operacijoms turi pasikliauti dideliu paklausos sąrašu, nes dideles investicijų ir sąrankos išlaidas galima susigrąžinti tik pagaminus daug puslaidininkinių lustų. Pažangioje lustų gamyboje naudojamų mašinų eksploatacija yra brangi, o per mažai užsakymų dažnai nenaudojama, o tai lustų gamintojui kainuoja daugiau pinigų, nei gali uždirbti.

Tai taip pat sukėlė tam tikrų ginčų, kai „Samsung Electronics“ lustų gamybos padalinys „Samsung Foundry“ anksčiau šiais metais paskelbė, kad masiškai gamina 3 nm procesorius. Po sprendimo, kuris plačiai vertinamas kaip „Samsung“ bandymas gauti paramą TSMC, taip pat kilo klausimų dėl galimų užsakymų, kuriuos bendrovė galėjo gauti savo gaminiams. Vieną iš tų užsakymų patvirtino Kinijos įmonė, tačiau apie kitus detalės liko neaiškios.

„DigiTimes“ praneša, kad TSMC gavo 3 nanometrų užsakymus iš įvairių įmonių, įskaitant pirmaujančias firmas „Cupertino“, Kalifornijos vartotojų technologijų milžinę „Apple, Inc.“ ir lustų gamintoją „Intel“ Santa Klaroje, Kalifornijoje. Intel Bendradarbiavimas su TSMC 3 nm sulaukė didelio žiniasklaidos dėmesio, o naujausias šioje srityje teigia, kad bendrovė jį turi 3 nm procesas sumažėjo kai kuriems jos gaminiams.

Ataskaitose taip pat nurodoma, kad, be „Intel“ ir „Apple“, „MediaTek“, „NVIDIA“, „Broadcom“, AMD ir Taivano „Qualcomm“ pateikė 3 nm gaminių užsakymus. Jei tai tiesa, tai suteiks TSMC didelį pranašumą prieš Samsung, nes bendrovė galės greitai padidinti 3 nm gamybą ir užimti didžiulę rinkos dalį.

„DigiTimes“ priduria, kad manoma, kad „Qualcomm“ taip pat yra susijusi su „Samsung“ 3 nm lustų srityje, nes bendrovė nori diversifikuoti savo tiekėjus ir, bendradarbiaudama su „Samsung“, turi atsižvelgti ir į kitus verslo aspektus. „Qualcomm“ yra pasaulyje pirmaujanti išmaniųjų telefonų procesorių gamintoja ir šioje srityje konkuruoja su „Samsung“, o Korėjos kompanijos „Exynos“ procesoriai taip pat taikosi į tą pačią rinką kaip ir „Qualcomm“ produktai.

„Samsung“ ir „TSMC“ 3 nm technologijos skiriasi viena nuo kitos, nes naudoja skirtingą tranzistorių dizainą. TSMC pasirinko savo gaminiams naudoti tradicinę FinFET technologiją, o „Samsung“ padarė šuolį į priekį naudodama pažangią „GaaFET“ technologiją, kuri teoriškai užtikrina puikų našumą dėl didelio elektros laidumo.