AMD paskelbė daugiau informacijos apie savo naujos kartos Ryzen 9000 procesorius ir Zen 5 branduolio procesoriaus architektūrą šią savaitę prieš pristatymą liepos pabaigoje. Bendrovė pakartojo kai kuriuos aukšto lygio našumo teiginius, kuriuos ji išreiškė praėjusį mėnesį – nuo ​​mažo iki vidutinio dviženklio našumo padidėjimo, palyginti su Zen 4, atliekant tiek vienos gijos, tiek kelių gijų užduotis. Tačiau AMD taip pat gyrėsi lustų energijos vartojimo efektyvumu, palyginti su „Ryzen 7000“, teigdama, kad, nepaisant didesnio našumo, jis sumažins energijos suvartojimą.

Pirmenybė teikiama energijos vartojimo efektyvumui

AMD pranešė, kad sumažino numatytuosius trijų iš keturių „Ryzen 9000“ procesorių – „Ryzen 5 9600X“, „Ryzen 7 9700X“ ir „Ryzen 9 7900X“ – galios limitus, palyginti su tų pačių lustų „Ryzen 7000“ versijomis. Nepaisant mažesnės numatytosios galios ribos, šie trys lustai vis dar gali pasigirti dviženkliais našumo patobulinimais, palyginti su jų pirmtakais. AMD taip pat teigia, kad „Ryzen 9000“ procesoriaus temperatūra sumažėjo iki 7 laipsnių Celsijaus, palyginti su „Ryzen 7000“ lustais su tais pačiais nustatymais.

Verta paminėti, kad mes paprastai išbandėme originalius „Ryzen 7000“ procesorius keliais galios lygiais, o daugumos lustų (ypač 7600X ir 7700X) atveju nustatėme, kad padidėjęs TDP lygis iš esmės nepadėjo našumui. Sumažinti „Ryzen 9000“ TDP iš dalies gali būti įmanoma patobulinus architektūrą arba naudojant naujesnį gamybos procesą, tačiau AMD jau turėjo tam tikrą laisvę sumažinti šiuos energijos suvartojimo skaičius per daug nepakenkiant našumui. TDP taip pat geriausiai vertinamas kaip galios rodiklis Riba Tai nėra tikrasis galios kiekis, kurį CPU sunaudos atliekant bet kokį darbo krūvį, net kai jis išnaudotas.

Tačiau vertiname AMD dėmesį į Ryzen 9000 serijos energijos vartojimo efektyvumą, ypač dėl to, kad aukščiausios klasės „Intel“ 13900K ir 14900K procesoriai patyrė gedimų, dėl kurių… Atrodo Priežastis gali būti per didelis energijos suvartojimas ir netinkamos pagrindinės plokštės konfigūracijos. „Intel“ nepateikė galutinio pareiškimo apie problemą, tačiau tikėtina (ir galbūt tikėtina!), kad ši problema atsirado dėl didelio šių lustų gebėjimo atlaikyti ekstremalias temperatūras ir elektros energiją.

Vartotojai, norintys padidinti galios ribas ir bandyti įsibėgėti, vis tiek gali stumti savo „Ryzen 9000“ procesorius toliau – AMD pabrėžia, kad visuose lustuose yra daugiau vietos automatiniam „Precision Boost Overdrive“, būtent todėl, kad numatytosios galios ribos palieka šiek tiek didesnį našumą prie stalo. Tačiau tol, kol lustai vis dar gerai veikia pagal numatytuosius nustatymus, žmonėms, kurie tiesiog nori sukurti kompiuterį, daug nedirbdami, geriau naudos lustai, kurie veikia vėsiau ir naudoja mažiau energijos.

Daugiau laikrodžio laiko AM5 lizdui

Yra dar vienas nedidelis, bet vertas dėmesio AMD mikroschemų rinkinio pakeitimas, kuris yra gera žinia visiems, kurie jau investavo į Socket AM5 pagrindinę plokštę arba planuoja tai padaryti artimiausiu metu: AMD oficialiai pratęsė garantuotą Socket palaikymo terminą bent iki 2027 m. ir palieka atviras duris, kad palaikytų už šio taško. Tai dvejų metų pratęsimas nuo „2025+“ termino, kurį bendrovė nustatė 2022 m. pabaigoje.

Žinoma, „palaikymas“ gali reikšti daugybę skirtingų dalykų. AMD vis dar oficialiai palaiko AM4 lizdą su naujais procesoriaus leidimais ir toliau remiasi AM4 kaip ekonomiška platforma, nes AM5 lizdo kainos išliko atkakliai didelės. Tačiau visi šie „nauji“ leidimai buvo skirtingų „Ryzen 5000“ procesorių versijų perpakavimas nuo 2020 m. pabaigos, o ne tikrai nauji produktai. Tačiau oficialus AMD įsipareigojimas užtikrinti AM5 lizdo ilgaamžiškumą truputį Tai lengviau rekomenduoti žmonėms, kurie reguliariai atnaujina savo procesorius.

Ryzen 9000 mikroschemų rinkinį bus galima prijungti prie bet kurios dabartinės AM5 pagrindinės plokštės po BIOS atnaujinimo. Bendrovė taip pat skelbia apie 800 serijos mikroschemų rinkinius naujoms pagrindinėms plokštėms, nors jie paprastai yra tik nedideli, palyginti su 600 serijos mikroschemų rinkiniais, kuriuos jie pakeičia. Žinoma, X870E ir X870 turi USB 4 prievadus, o X870 palaiko PCIe 5.0 greitį GPU lizde, o X670 palaiko tik PCIe 4.0 greitį GPU lizde. Žemesnio lygio B850 mikroschemų rinkinys vis dar palaiko PCIe 5.0 greičius SSD ir PCIe 4.0 greičius GPU, o žemesnio lygio B840 mikroschemų rinkinys ribojamas iki PCIe 3.0 greičio. B840 taip pat nepalaikys procesoriaus įsijungimo, nors jis vis tiek gali įsijungti RAM.

Sąrašo vaizdas AMD